在2023MWC期间,我司已经完成高通R16 X62/65芯片方案FWA室内室外CPE产品的开发,并已经和全球主流运营商进行网路IOT测试。
在2023年下半年,我司将进行高通R17 X72/75芯片方案技术储备,同步进行相关产品开发。