简信通高通R16 FWA CPE产品进入全球主流运营商测试

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发表时间：2023-03-22 16:52作者：简信通

在2023MWC期间，我司已经完成高通R16 X62/65芯片方案FWA室内室外CPE产品的开发，并已经和全球主流运营商进行网路IOT测试。3600-3.png

在2023年下半年，我司将进行高通R17 X72/75芯片方案技术储备，同步进行相关产品开发。

文章分类： 集团新闻
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